CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频,带来终极的聆听体验

时间:2024-06-13

CEVA是全球领先的无线连接和智能传感技术许可证持有者,也是行业领先的专利3D空间音频技术开发商,VisiSonics宣布紧密合作,共同为嵌入式设备开发综合的3D空间音频解决方案,其应用包括TWS耳塞,耳机和其他听力设备。

这项合作结合了VisiSonics'针对CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSP进行了优化的RealSpace 3D音频软件,该软件具有CEVA的MotionEngine™头部跟踪算法,可在其BNO080九轴系统级封装(SiP)设备上运行,为片上系统(SoC)供应​​商,OEM和ODM制造商提供高精度的实时3D音频解决方案,以帮助这些客户提供VR,AR和新一代运动感应耳塞的终极听觉体验,从而通过3D音频用户体验增强整体效果。

VisiSonicsRealSpace 3D头戴式耳机嵌入式解决方案结合了一组算法,用于真实的三维声学场景,使听众身临其境。

这项获得专利的专有技术使开发人员能够在虚拟听觉空间中准确定位听觉对象,例如杜比全景声(Dolby Atmos)以及杜比全景声(Dolby Atmos)和MPEG-H标准设想的高保真三维立体(Ambosonics)和MPEG-H标准。

基于对象输入的听觉空间。

它还可以注入与个性化头部运动有关的传递函数,并与CEVA MotionEngine头部跟踪软件进行接口以提供视听场景。

CEVA提供了功能强大的音频和传感器中枢DSP,包括CEVA-X2,CEVA-BX1,CEVA-BX2和SensPro™系列,从而使整个算法能够以极低的功耗无缝运行。

VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士说:“众所周知,CEVA在低功耗音频DSP方面已取得了广泛的成功。

它的技术和产品驱动着世界上许多领先的OEM制造商提供的数十亿设备。

通过与CEVA合作,我们可以将RealSpace 3D音频技术引入其DSP辅助耳机和助听设备,并为最终用户提供我们最新的空间音频个性化功能,从而加速该技术在移动领域的应用并增加沉浸式3D音频效果带给大家”。

CEVA营销副总裁Moshe Sheier说:“ VisiSonics' RealSpace 3D音频技术可提供令人耳目一新的聆听体验。

我们非常高兴通过我们的音频/传感器中心DSP和3D头部部跟踪软件与公司合作,进一步提高了性能。

在5G技术的支持下,在未来几年中,用于移动设备和可穿戴设备的上下文感知音频功能的使用将翻倍。

通过与VisiSonics合作,我们可以帮助OEM和ODM制造商在他们的助听器中充分利用高精度3D音频来应对这一发展趋势”。

CEVA的可扩展音频和传感器中枢DSP已针对声音处理应用进行了优化,范围从始终语音控制到多个传感器融合。

它们专门设计用于处理多麦克风语音处理应用程序,高质量的音频播放和后处理,以及在设备上实现声音神经网络。

此外,大型第三方音频/语音软件,硬件和开发工具企业生态系统已经针对许多用例和应用针对CEVA DSP优化了其解决方案。