8英寸晶圆有多短?

时间:2021-10-17
近来,半导体公司似乎已经混入一种新的“时尚”中。当人们见面时,他们不再问“您,您吃饭了吗?”,而是“您有8英寸的威化饼吗?”。 8英寸(200毫米)晶圆有多短?所有这一切都必须从8英寸晶圆的过去和现在开始:关于晶圆尺寸的演变,业界普遍接受的观点是:4英寸硅晶圆在1980年代占主导地位,而6英寸晶圆则占主导地位。 1990年代。在2000年代,8英寸是主流,在2008年之后,12英寸是主流市场。数据来源:维基百科此时,有人会问,既然硅晶片越大,每个晶片可以生产的芯片就越多,为什么不直接增加晶片的尺寸呢?是的为什么?制造商是否如此隐性地赚钱?否-一切都取决于晶圆尺寸的特性-在生产过程中,距圆心越远,像素越容易出现坏点。从硅晶片的中心扩展,死像素的数量增加。这限制了制造商随意增加尺寸的能力。返回8英寸晶圆↓IBM和西门子于1990年共同建立了第一条8英寸晶圆生产线。到1990年代末,8英寸晶圆的生产能力开始提高,并一度成为先进设备。行业标准。到1995年,全球8英寸晶圆厂生产线的数量已达到70条,并且建设8晶圆厂的趋势更加强烈。 2007年,它飙升至199的峰值,生产能力达到了每月560万个晶片的历史。高点。为什么是历史最高水平?因为第二年的2008年,我们遇到了全球金融危机的爆发。当然,金融危机席卷了包括半导体行业在内的各行各业。 2008年,一方面受到金融危机的影响,另一方面受摩尔定律的驱动,更多的制造商投身于12英寸晶圆厂的生产,导致8英寸晶圆厂的数量和产能迅速萎缩。英寸晶圆厂遍布全球。到2015年,仅剩下178条8英寸晶圆生产线。 2008年,12英寸成为8英寸的焦点,并开始发光,此后成为晶片的主要尺寸。自2002年英特尔和IBM建造第一条12英寸生产线以来,从2005年到2017年,12英寸硅晶片的市场份额已从20%增长到66.01%。根据SEMI数据,2019年,全球12英寸半导体晶片的出货面积占半导体晶片总出货面积的67.22%。根据ICInsights的数据,到2021年,全球12英寸晶圆厂将增长到123个,到2023年,全球12英寸晶圆厂的总数将达到138个。据统计,从2008年到2016年,至少有30家8英寸晶圆厂关闭,超过10家晶圆厂从8英寸晶圆厂转换为12英寸晶圆厂。 2015年至2017年,全球8英寸晶圆厂产能增长率仅为7%,到2019年,全球8英寸晶圆厂总数不到200个。朝着创新的方向发展,晶圆将在12英寸后变大,而对8英寸晶圆的需求将越来越小。这似乎没有问题。但是,它恰好是2015年的关键节点。在这里,我们不得不提到8英寸晶圆和12英寸晶圆之间的区别。 8英寸硅芯片主要用于特征技术或差异化技术,例如:各种电源芯片,诸如照相/指纹识别之类的传感器,智能硬件中的MCU和无线通信芯片,智能卡等。总而言之,这8种英寸的应用领域非常广泛,涵盖了消费电子,通信,计算,工业,汽车等领域。 12英寸主要用于高性能芯片,例如内存,制造CPU,逻辑IC,例如:各种PC,平板电脑,手机等。 2015年,随着物联网进入成熟的发展阶段,人工智能设备的数量猛增,带动了对指纹识别产品,电源芯片和智能设备MCU的需求。在我们的日常生活中,各种电子产品的广泛应用推动了对使用200毫米(8英寸)及以下设备生产的产品的需求。实际上,使用200mm技术制成的芯片几乎覆盖了所有市场,而8英寸芯片突然成为了业界的宠儿。此外,数据显示,2010年至2016年间,关闭了约20座6英寸晶圆厂。对诸如分立器件,功率器件,MEMS和模拟芯片之类的产品的需求已转换为8英寸晶圆,这进一步增加了8英寸容量的负担。在短期高需求的情况下,工厂,旧机器很少(许多机器已经投入运行)