Vivo S9系列将首次亮相联发科技Dimensity 1100芯片

时间:2021-12-01
今年初,联发科技正式发布了新的Dimensity 5G旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity 1100,它们使用台积电的6nm制程技术来改善芯片性能并降低功耗!最近,vivo正式宣布,vivoS9将于3月3日发布,首次发布时配备了Dimensity1100。自5G手机诞生以来,降低功耗和延长电池寿命一直是手机制造商的目标之一。优化产品。据报道,vivoS9专注于亮度和自拍。它受到Dimensity 1100-#39的5GUltraSave节电技术的支持,以确保机身轻薄。兼具功耗优势。 Dimensity 1100芯片采用最新的4 + 4 Arm旗舰架构,包括4个2.6GHz的Cortex-A78和4个2.0GHz的Cortex-A55。该GPU使用ArmMali-G77GPU的九核超频版本。 ,结合六核独立AI处理器MediaTekAPU3.0和双通道UFS3.1,该芯片的整体总体性能处于Dimensity的旗舰级别,并且具有较低的功耗性能。在5G网络上,Dimensity 1100采用集成基带设计,支持6GHz以下全频带,NSA / SA双模块网络,5G + 5G双卡双待,双VoNR语音服务,5G双载波聚合,MediaTek5GultraSave节能高级5G技术等功能。此外,Dimensity 1100还增加了5G高铁模式和5G电梯模式,以确保在商务旅行和电梯等应用场景中实现高速,稳定的5G连接。值得一提的是,联发科5GUltraSave的节能技术的创新使Dimensity系列5GSoC在《中国移动智能硬件质量报告》的5G通信功率性能测试项目中获得5星。连续两年。今天,5GUltraSave节电技术已进行了新升级。通过智能的预调度SA测量调度和智能的预交换SA / NSA混合网络搜索策略,配备Dimensity 1100的5G终端在5G通信功耗方面具有更加突出的性能。 ,尤其是在5GSA联网模式下,轻载时的功耗要比竞争产品领先40%以上。相信在Dimensity 1100台积电6nm制程技术和MediaTek5GUltraSave节电技术的支持下,vivoS9将能够拥有更稳定的功耗和电池寿命性能,使用户能够体验到小巧的机身带来的巨大能量。