三星电子正考虑斥资逾100亿美元在美国建立其最先进的逻辑芯片制造厂。
该公司希望这项重大投资能够赢得更多美国客户，并帮助其赶超行业领先者台积电。
据内部人士称，三星正在研究在得克萨斯州奥斯汀建立工厂的情况。
该工厂将专注于生产3nm芯片。
这将是当时最先进的制造工艺。
当前计划只是初步计划，将来可能会更改。
目标是今年开始建设，从2022年开始安装主要设备，并最早在2023年开始运营。
据报道，尽管投资额可能会发生变化，但三星的计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。
三星在芯片市场的主要竞争对手是台湾制造商台积电。
三星的竞争对手也正在德克萨斯州旁边的亚利桑那州建立一家芯片工厂。
这意味着三星和台积电都在为美国市场而努力。
台积电位于亚利桑那州的5纳米工厂正在取得进展。
美国政府一直希望，全球最大的芯片制造商台积电（TSMC）将在美国建立先进的加工厂。
在美国政府愿意提供的所有支持下，这很快将成为现实。
根据最近的一份报告，台积电在美国建立5纳米工厂方面取得了进展。
此外，芯片制造商还决定了新的美国工厂总监和初步管理团队的候选人。
