IntelXe离散图形正在稳步发展，分为四种不同的架构可以进行攻击。
其中，基于XeLP低功耗架构的核心显示版本，移动单显示版本和桌面单显示版本均已发布并交付。
XeHPG，XeHP和XeHPC的高性能版本涵盖了游戏，高性能计算，数据中心和人工智能等各个领域。
XeHPG已点亮，XeHP正在试生产，XeHPC正在开发中。
英特尔公司高级副总裁，首席架构师兼体系结构图形和软件总经理Raja Koduri今天透露了许多新闻。
他第一次宣布了XeHPC芯片的内部照片，并透露它已经准备好点亮（PowerOn），并且处于统一包装中。
应用了多达7种不同的芯片技术-它应该包括各种制造工艺和封装工艺。
尽管没有描述，但从照片上可以看出，该XeHPC芯片采用了2-Tile双核封装，每个应该有8个计算核，但不清楚将多少个执行单元划分出来，从外部看总共有8个计算单元。
HBM视频存储器堆栈中，拐角处有一个用途不明的芯片，怀疑是一个独立的缓存或互连模块。
英特尔早在2019年底就发布了首款基于XeHPC架构的产品，代号为``PonteVecchio''，采用7纳米工艺制造，Foveros3D，Co-EMIB混合封装，支持HBM内存，CXL高速互连等。
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，Ramo相干缓存技术，用于HPC高性能计算，AI人工智能等领域。
Raja声称XeHPC体系结构具有极高的可扩展性，可以轻松实现10,000个执行单元。
每个单元都是新设计的。
FP64双精度浮点性能是当前产品的40倍。
HBM视频存储器通过XEMF（XeMemoryFabric）总线连接。
而且CPU和GPU都可以访问Rambo缓存。
为了进行比较，XeLP都是10nmSuperFin，XeHP都是10nmSuperFin增强版，而XeHPG是外包的。
